簡(jiǎn)要描述:陶瓷多層執(zhí)行器測(cè)試儀本設(shè)備專(zhuān)門(mén)用于陶瓷多層執(zhí)行器在動(dòng)態(tài)加載力和靜態(tài)加載力條件下的研究,并且可以從室溫到200℃的測(cè)試。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 北京華測(cè) | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
陶瓷多層執(zhí)行器測(cè)試儀包括了放置不同尺寸的執(zhí)行器的樣品夾具,高壓放大器,電流相應(yīng)測(cè)量裝置,高級(jí)測(cè)試軟件,可選的高級(jí)分析及數(shù)據(jù)交換的用于數(shù)據(jù)庫(kù)管理的工具軟件。
陶瓷多層執(zhí)行器測(cè)試儀應(yīng)用:
阻抗力和執(zhí)行器剛度測(cè)試
大信號(hào)和小信號(hào)電和壓電測(cè)試
重復(fù)性和疲勞測(cè)試
阻抗諧振測(cè)試
靜態(tài)力和動(dòng)態(tài)力加載下,執(zhí)行器的機(jī)電響應(yīng)
優(yōu)點(diǎn):
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的壓電和鐵電進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制(如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器)和數(shù)據(jù)采集
塊體陶瓷材料在真實(shí)條件下的研究(電和機(jī)械力加載,室溫到200℃)
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)連接(ODBC)方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶(hù)應(yīng)用和要求的硬件
升級(jí)服務(wù)和用戶(hù)支持
特點(diǎn):
內(nèi)置或外置的高壓放大器(+/-100V一直到+/-10 kV)
尺寸范圍的樣品夾具
5mm-50mm長(zhǎng)
2mm-15mm寬和深
其他尺寸可以提出要求
靜態(tài)機(jī)械力 (0-30kN) 和動(dòng)態(tài)機(jī)械力 (0-6kN) 加載
位移傳感器(如激光干涉儀、電容或電感)
四點(diǎn)測(cè)量
外置鎖相放大器或阻抗橋
測(cè)試功能:
可在動(dòng)態(tài)和靜態(tài)機(jī)械加載力下測(cè)量
溫度可從室溫到200℃
大信號(hào)電極化和位移(單一極化和雙極化)
小信號(hào)電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
漏電流測(cè)試
疲勞測(cè)試
阻抗測(cè)試(特殊的低阻抗測(cè)試探頭,|Zmin|=20mΩ)
用戶(hù)定義激勵(lì)波形
軟件:
Windows 7 操作系統(tǒng)
通過(guò)GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過(guò)ODBC接口的數(shù)據(jù)庫(kù)連接
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)ASCII形式輸出
測(cè)試數(shù)據(jù)交換通過(guò)aixPlorer軟件或Resonance Analyzer
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