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  • 低壓 HC-TSC2000熱刺激電流測試儀器
    低壓 HC-TSC2000熱刺激電流測試儀器

    更新時(shí)間:2024-09-20

    型號:

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    低壓 HC-TSC2000熱刺激電流測試儀器從根本上解決了,測量溫度、測量導(dǎo)線、電網(wǎng)諧波干擾,以及測量延長導(dǎo)線阻抗對測量數(shù)據(jù)的影響。在測量方式上進(jìn)行了一系列的創(chuàng)新。
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  • Huace-DCS10KV儲能電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng)/功能材料
    Huace-DCS10KV儲能電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng)/功能材料

    更新時(shí)間:2024-06-13

    型號:Huace-DCS10KV

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    儲能電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng)/功能材料,主要用于研究介電儲能材料高電壓放電性能。采用特殊高壓開關(guān),通過單刀雙擲控制充電和放電過程,開關(guān)可以承受10kV高壓,寄生電容小,動作時(shí)間短。電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng) 可外接高壓放大器電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng) 可外接高壓放大器
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  • HuaceFE 2000精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)測試儀器
    HuaceFE 2000精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)測試儀器

    更新時(shí)間:2024-06-25

    型號:HuaceFE 2000

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    精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)測試儀器將數(shù)字、模擬和通信電路功能與精密多鐵非線性材料試驗(yàn)機(jī)的現(xiàn)有非線性材料測量功能相結(jié)合,所有功能均由 Radiant 的 Vision 可編程測試環(huán)境監(jiān)督。
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  • 華測半導(dǎo)體封裝材料高低溫真空探針臺
    華測半導(dǎo)體封裝材料高低溫真空探針臺

    更新時(shí)間:2024-09-23

    型號:

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    華測半導(dǎo)體封裝材料高低溫真空探針臺,溫度范圍77K-675K(液氮);可應(yīng)用于真空及常規(guī)環(huán)境;超高溫度分辨率;特殊客制低溫系統(tǒng);具有較好穩(wěn)定性
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  • Huace-6S半導(dǎo)體封裝材料高低溫探針臺
    Huace-6S半導(dǎo)體封裝材料高低溫探針臺

    更新時(shí)間:2024-09-23

    型號:Huace-6S

    瀏覽量:907

    半導(dǎo)體封裝材料高低溫探針臺,可用于12英寸以內(nèi)樣品測試,采用密閉腔結(jié)構(gòu),屏蔽外部電信干擾同時(shí)保持氮?dú)庹龎涵h(huán)境下樣品在低溫時(shí)無結(jié)霜。
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  • Huace-8 綜合性分析探針臺
    Huace-8 綜合性分析探針臺

    更新時(shí)間:2024-09-23

    型號:

    瀏覽量:1093

    Huace-8 綜合性分析探針臺zd可用于12英寸以內(nèi)樣品測試; 操作便捷,功能其全,高效精準(zhǔn); 可滿足晶片測試、光電器件測試、PCB/IC測試、射頻測試、高壓大電流測試等
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  • Huace-8D 雙面探針臺
    Huace-8D 雙面探針臺

    更新時(shí)間:2024-09-23

    型號:

    瀏覽量:939

    Huace-8D 雙面探針臺可用于晶圓和PCB板測試,用于需要正面和背面同時(shí)扎針,以實(shí)現(xiàn)各種光/電性能測試需求的測試設(shè)備。
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  • HuaceFE 2000精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)/測試儀器
    HuaceFE 2000精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)/測試儀器

    更新時(shí)間:2024-05-27

    型號:HuaceFE 2000

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    精密壓電MEMS分析儀/微機(jī)電系統(tǒng)/測試儀器將數(shù)字、模擬和通信電路功能與精密多鐵非線性材料試驗(yàn)機(jī)的現(xiàn)有非線性材料測量功能相結(jié)合,所有功能均由 Radiant 的 Vision 可編程測試環(huán)境監(jiān)督。
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