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讀懂高溫介電溫譜儀的結(jié)構(gòu)特點及產(chǎn)品用途

更新時間:2021-01-18      點擊次數(shù):984
   高溫介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成,包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。
  它為樣品提供一個高溫環(huán)境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺;阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)。后,再通過三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起,形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。
  高溫介電溫譜儀特點:
  可以實現(xiàn)常溫、高溫、低頻條件下測量塊體樣品的介電;
  可以測量阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D等物理量;
  可以直接測量介電常數(shù)和損耗,阻抗譜Cole-Cole圖;
  集成一體化設計,觸摸屏控制和顯示,具有易用性;
  電動升降平臺,彈簧電極系統(tǒng),操作簡單,使用方便;
  系統(tǒng)自帶溫度功能,讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致;
  系統(tǒng)采用PID模糊算法,具有控溫、超溫保護、一鍵自整定、故障診斷功能;
  高溫條件下模擬導線,可有效增加測試的頻率帶寬,減小電爐絲的交流干擾
  高溫介電溫譜儀可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性,可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形。
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